Soldadura de láminas de bajo espesor por los procesos TIG y MIG/MAG
Tanto el proceso TIG como los procesos MIG/MAG pueden emplearse para soldar láminas de material.
Con los procesos MIG/MAG deben utilizarse los modos de transferencia en cortocircuito y pulsado.
Los bordes de las láminas se cortan perpendicularmente sin estrías.
Las uniones a tope de láminas de menos de 1 mm de espesor deben soldarse por el proceso TIG o proceso PAW (Plasma soldadura). Los bordes de las láminas en este caso, deben tener pestañas, con el fin de evitar la necesidad de utilizar metal de aporte.
La separación entre los bordes depende del tipo de unión y del espesor de la lámina.
Las láminas deben mantenerse alineadas, preferiblemente apoyadas sobre una placa de respaldo.
Si esto no es posible, deben realizarse puntos de soldadura de unos 10 mm de largo en intervalos de 50 mm. Estos puntos se fundirán dentro de la soldadura principal.
En el proceso de soldadura MIG/MAG, el control del ángulo que forma la antorcha con la superficie del metal es un parámetro crítico.
Fuente: Manual de conceptos básicos en soldadura y corte de INFRA
